《光電股》大立光斥資5.61億元 兩度獵地台中南屯工業區
繼6月24日後，大立光(3008)再次公告斥資5.61億元取得台中南屯區工業區土地與建物，大立光在一個月內兩度於南屯區工業區21路取得土地與建物，市場預期是大立光為因應公司即將進入試產的CPO(共同封
大立光再斥資5.61億元購置台中南屯廠房
各方說法
摘要
- 大立光公告斥資5.61億元取得台中南屯工業區土地與建物，這是繼6月24日後，一個月內第2次在工業區21路取得不動產；市場預期此舉與即將試產的共同封裝光學業務有關。
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論述特徵
- 共同事實
- 大立光斥資5.61億元取得台中南屯土地與建物，為近一個月第2次購地。
- 報導焦點
- 著重兩度在南屯工業區21路取得不動產，以及市場對共同封裝光學試產需求的預期。
- 立場差異
- 將購地與即將試產的共同封裝光學業務連結。
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摘要
- 大立光於21日公告以5.61億元取得台中南屯區土地與建物，盼整合原有廠區並因應未來擴產需求；這是近一個月第2次購地，外界預期可能用於共同封裝光學新業務產能。
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論述特徵
- 共同事實
- 大立光斥資5.61億元取得台中南屯土地與建物，為近一個月第2次購地。
- 報導焦點
- 著重整合既有廠區、未來擴產需求，以及共同封裝光學新業務的可能產能需求。
- 立場差異
- 先呈現公司所述的廠區整合及擴產需求，再補充外界對共同封裝光學用途的預期。
- 來源數
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大立光擴產 再度獵地 斥資5.6億取得台中南屯土地建物
大立光（3008）昨（21）日公告斥資5.61億元，取得台中南屯區土地與建物，藉此整合原有廠區，以因應未來擴產需求。這是大立光近一個月來，第二次出手購地，外界預期，應是為了未來共同封裝光學（CPO）新業務產能所需。
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