（綜合報導）英特爾 與藍思科技 簽署了一份合作意向書，計劃共同探索玻璃通孔半導體封裝技術，該技術被視為下一代AI硬體的關鍵核心。此合作協議於週四隨英特爾第二季財報一同對外公布，將英特爾在先進封裝領域的深厚專業與藍思科技精密玻璃加工的技術實力相互結合。

隨著人工智慧（AI）運算需求持續爆發，先進封裝技術成為半導體競爭的新焦點。英特爾（Intel）近日宣布，已與中國精密製造商藍思科技（Lens Technology）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦於「玻璃通孔」（Through-Glass Via, TGV）技術，共同探索下一代AI晶片封裝解決方案。Intel表示，此次合作將結合其在先進封裝架構與設計上的優勢，以及藍思科技在高精度玻璃加工領域的技術積累，目標是加速玻璃基板在高效能運算（HPC）與AI晶片中的應用。Intel內部人士指出：「先進封裝已成為驅動AI性能提升的關鍵環節，材料創新將直接影響系統能效與成本結構。」

聚焦TGV技術　提升AI晶片效能瓶頸

TGV技術被視為下一代封裝的重要突破，相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更高平整度與更低訊號損耗，有助於提升高速資料傳輸效率。透過在玻璃中形成微米級通孔，可實現更高密度的垂直互連，滿足AI晶片對頻寬與功耗的嚴苛要求。

根據合作內容，雙方將共同開發包括玻璃通孔製程、雷射加工、金屬沉積與多層互連等關鍵技術。Intel將提供設計規範、製造可行性（DFM）指導及驗證流程，以確保技術能順利導入量產。業界分析人士指出：「隨著AI模型規模快速擴張，傳統封裝已逐漸接近物理極限，玻璃基板因其優異電性與機械特性，有望成為未來主流解決方案之一。」

藍思科技加速布局　擴建產能迎接商機

藍思科技則強調，此次合作有助於建立長期穩定的戰略夥伴關係，並加速TGV技術的商業化進程。公司透露，目前已向部分客戶交付玻璃基板樣品，並在初步測試中達到「零缺陷」（zero ppm）的成果。藍思科技表示：「公司正積極推進相關產線建設，一座面積達3萬平方公尺的玻璃基板生產基地預計於今年底投入運營。」此舉被視為其從消費電子結構件供應商，向高階半導體材料領域轉型的重要一步。

延伸應用場景　拓展AI硬體版圖

除了TGV封裝，雙方亦探討在AI PC結構件、資料中心散熱模組，以及邊緣運算與機器人硬體等領域的合作可能性。這顯示Intel正試圖透過供應鏈整合，打造更完整的AI硬體生態系。Intel財務長David Zinsner此前曾指出，先進封裝業務未來有望為公司帶來「每位客戶數十億美元」的營收潛力，顯示其在整體營運策略中的重要性持續提升。

仍屬初步合作　後續發展待觀察

儘管合作前景受到市場關注，藍思科技亦提醒，MOU屬於初步意向，後續仍需簽署具體協議後，才會進入工程驗證與量產階段。公司指出：「相關合作是否落地及進度，仍存在不確定性。」市場普遍認為，在AI晶片需求強勁帶動下，先進封裝產業鏈正迎來新一輪投資熱潮。Intel此次攜手材料端廠商，反映其試圖補強供應鏈關鍵環節，與台積電等競爭對手在封裝領域正面交鋒。

隨著玻璃基板技術逐步成熟，未來數年其在AI與高效能運算市場的滲透率，將成為觀察半導體產業競爭格局的重要指標。

＊圖片來源：servethehome.com