三星電子 與博通 於週五宣布簽署一份範圍廣泛的合作備忘錄，協議涵蓋記憶體晶片、委託晶片製造及先進封裝等領域，合作總額逾2000億美元，期限延伸至2030年。路透社援引兩家公司的聯合聲明報導了這一消息。此協議在南韓總統李在明召集舉辦的舊金山人工智慧峰會上正式簽署。峰會期間，南韓各大財閥領袖與博通、輝達、OpenAI及Anthropic等公司的執行長齊聚一堂。

三星攜手博通簽下2000億美元AI晶片大單　挑戰台積電先進製程霸權

在全球人工智慧（AI）晶片需求持續爆發之際，南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）與美國晶片設計公司博通（Broadcom）正式簽署一項規模高達2000億美元的長期合作備忘錄（MOU），合作期限延伸至2030年，涵蓋高頻寬記憶體（HBM）、晶圓代工及先進封裝等關鍵領域，顯示全球半導體供應鏈正加速重組。

AI需求驅動　HBM與先進製程成合作核心

根據外媒報導，該合作是在美國舊金山舉行的AI高峰會期間敲定，會議由南韓總統李在明主導，集結包括NVIDIA、OpenAI、Anthropic等科技企業高層。三星在聲明中指出，此次合作將「全面支援客戶在AI與高效能運算（HPC）領域日益多元的需求」。市場人士分析，博通近年積極布局客製化AI加速晶片（ASIC），對高頻寬記憶體的需求大幅提升，而三星則在HBM與先進製程技術上持續追趕競爭對手台積電。雙方結盟，有助於建立從設計到製造的垂直整合供應鏈。

南韓半導體聯盟擴張　總金額逼近兆美元

此次協議亦為南韓整體半導體戰略的一部分。據路透報導，三星與SK海力士（SK hynix）同步宣布與美國科技企業簽署合計達9500億美元的晶片供應協議，其中SK海力士佔約7500億美元，主要集中於記憶體供應。南韓總統府政策室長金容範在會前表示，此行成果將不僅是「形式上的企業合作」，而是「具有實質規模與戰略意義的重大投資數字」，凸顯政府層級對半導體產業的高度支持。

劍指台積電　三星加碼先進製程競爭

對三星而言，與博通深化合作也被視為縮小與台積電（TSMC）差距的重要一步。目前台積電在先進製程市占率及技術成熟度上仍居領先地位，掌握包括蘋果、NVIDIA等主要客戶。三星則積極推進次世代製程布局。公司先前宣布，將於2026年投入逾110兆韓元（約730億美元）用於晶片產能擴充與研發。三星共同執行長全永鉉亦透露，已與NVIDIA執行長黃仁勳討論未來HBM4E與HBM5等新世代記憶體合作。產業分析師指出，「若三星能透過博通穩定取得先進製程訂單，將有助提升良率與客戶信心，進一步撼動台積電的市場主導地位。」

AI晶片戰升溫　供應鏈重組加速

隨著生成式AI與大型語言模型推動算力需求急遽上升，晶片設計商與製造商之間的合作模式正出現轉變。從過去單純的代工關係，轉向更深層的策略聯盟與長期供應協議。

業界普遍認為，此次三星與博通的合作，不僅反映AI晶片市場的高度成長潛力，也象徵全球半導體競爭已進入「資本密集＋技術聯盟」的新階段。未來幾年，隨著製程技術邁向2奈米甚至更先進節點，產業集中度與進入門檻將持續提高。在此背景下，三星能否藉由大型訂單與技術合作扳回一城，將成為觀察全球晶圓代工版圖變化的關鍵指標。

*圖片為示意圖