鴻海攜法企投資先進封裝廠動土 助攻歐洲技術自主
鴻海科技集團與法商泰雷斯（Thales）、Radiall成立合資公司Tessalia，投入半導體先進封裝與測試（OSAT...
鴻海攜法企投資先進封裝廠動土
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摘要
- 鴻海與法國泰雷斯、Radiall合資設立Tessalia，於法國動土先進封裝廠，預計2029年底投產。
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《其他電》鴻海三方合設Tessalia 法國封測廠2029年底投產
【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)與法國達利斯（Thales）及Radiall設立合資公司Tessalia Technology，1日於法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）舉行封測代工廠動土典禮，預計2029年底投產、目標2033年前年產逾5千萬顆系統級封裝（SiP）元件。 法國總統馬克宏於2025年「選擇法國」（Choose France
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- 鴻海與法國企業合資成立Tessalia，於法國動土建設先進半導體封裝與測試廠，強化歐洲半導體技術自主與鴻海在歐洲的布局。
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鴻海攜法企投資先進封裝廠動土 助攻歐洲技術自主
鴻海科技集團與法商泰雷斯（Thales）、Radiall成立合資公司Tessalia，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）技術，今天在法國西南部動土。鴻海藉此強化歐洲布局，法方則強調技術主權。
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- 鴻海攜法企投資先進封裝廠動土，目前彙整 3 篇報導，涵蓋 3 家來源。
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