（中央社記者張建中新竹2017年3月8日電）中國大陸大舉興建晶圓廠，國際半導體產業協會(SEMI)指出，大陸今年將新建14座晶圓廠，預期將帶動明年晶圓廠設備支出金額達100億美元，並躍居全球第2大地區。
SEMI預估，今年全球將有282條產線裝設，其中，有11條產線支出將超過10億美元；2018年也將有270條產線裝設，當中有12條產線支出將超過10億美元。
今年全球晶圓廠設備支出金額將超過460億美元，將較去年成長15%，並將刷新歷史新高紀錄，SEMI預估，2018年全球晶圓廠設備支出將進一步逼近500億美元，將較今年再增加8%。
SEMI指出，除3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及動態隨機存取記憶體(DRAM)等記憶體，與晶圓代工和微處理器外，邏輯、微機電、類比、混合訊號及發光二極體(LED)和電源管理等分離式元件也是主要支出領域。
SEMI表示，中國大陸今年將新建14座晶圓廠，只是這些新晶圓廠2018年才將導入設備，預期今年大陸設備支出將約67億美元，將居全球第3大地區，2018年支出金額可望進一步達100億美元，並躍居第2大地區。
