【大成報記者羅蔚舟／新竹報導】

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches；MSI），高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋，較2015年增加3%；且總營收72.1億美元，較前年營收71.5億美元略微成長1%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準，2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續3年成長，創下歷史新高。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

前述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。

(圖由SEMI提供／SEMI公布半導體應用領域之全球矽晶圓出貨趨勢。)