SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據；今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
SEMI表示，根據預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches;MSI)，2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」
更多SEMI全球矽晶圓出貨統計報告資訊請參考:www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics
