（中央社記者鍾榮峰台北2016年10月5日電）IC載板廠景碩（3189）第4季可受惠繪圖處理器（GPU）訂單挹注，法人預估景碩第4季業績季減幅度可收斂到中位數百分點，第 3季業績可來到 8個季度高點。

觀察景碩第3季業績表現，法人預估景碩9月業績可接近8月水準，第3季整體業績有機會來到新台幣63.5億元區間，可站上8個季度相對高點，季增幅度上看1成。第 3季獲利可站上今年單季高點。

法人指出，景碩第3季系統級封裝（SiP）載板受惠主要客戶切入美系智慧型手機拉貨力道，此外功率放大器所需載板出貨穩健。

展望第4季，法人指出，景碩第4季有機會吃補繪圖處理器GPU載板訂單，營收貢獻和占比提升，第4季業績季減幅度可相對收斂到中位數百分點。

展望今年，法人預估景碩今年整體業績較去年成長低個位數百分點，有機會來到歷年次高。

從產品應用比重來看，法人表示，目前手機類晶片載板占景碩整體業績比重約5成多，基地台晶片載板占比約1成，PCB占比約15%到20%，消費性和網通類載板占比約1成。

從產品來看，法人表示，景碩除了供應晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）、覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）以及系統級封裝SiP載板等產品，也積極布局Substrate-like PCB（SLP）新產品。