台灣華為日前宣布將在明（29）日舉辦新品發表會，推出中階定位的智慧型手機 G7 Plus，採用的是全金屬機身設計，搭配 2.5D 弧形玻璃面板。

HUAWEI G7 Plus 搭載 5.5 吋、1920 x 1080 解析度螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 615 MSM8939, 1.5 + 1.2GHz 八核心處理器，搭配 2GB RAM / 16GB ROM，能透過 microSD 記憶卡擴充，相機是 1,300 / 500 萬畫素，電池容量 3,000mAh。

儘管定位中階，但華為這款新機的鏡頭採用藍寶石水晶玻璃，並支援光學防手震，以及內建 BSI 鏡頭、4 色 RGBW 感光元件、獨立 ISP與 F2.0 大光圈，而機身背面也設計了指紋辨識模組，能在 0.5 秒內完成解鎖。

根據跳跳虎近日取得的線報，得知該手機售價應該是新台幣 12,900 元，不知道大家覺得是否值得入手呢？