晶圓代工龍頭台積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明（2016）年全面進入量產。相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元（逾新台幣100億元）營收。

晶片研發走向在同一晶片內建邏輯IC及記憶體的異質（Heterogeneous）整合架構，依循摩爾定律前進的半導體製程微縮，無法提供完整異質晶片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝（SiP）則成未來顯學。～工商時報2015年10月12日頭版頭條