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台灣店頭市場融資融券餘額 | 蕃新聞

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2026.08.02(SUN.)趨勢

AI半導體競爭✦台股✦食品安全✦金融✦賴清德✦澤倫斯基✦機器人技術發展✦地方選區版圖✦印太安全局勢✦熊本強震✦能源產業轉型✦伊朗✦天氣災害與生活影響✦烏克蘭✦川普✦國民黨✦台積電✦

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台灣店頭市場融資融券餘額

鉅亨網鉅亨台北資料中心

11 年前

台北‧08月05日交易日

股票買進償還償還本日與前一交

種類賣出現金餘額易日差額

合計(張數) 60651 61456 6854 2525767 -7659

融資金(千元) 1855717 2003167 355061 54953723 -502511

股票賣出還券償還本日與前一交

種類買進現券餘額易日差額

合計(張數) 21451 20624 404 106445 423

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