一﹑本公司民國103年5月12董事會決議通過發行國內第三次有擔保轉換公司債，業經金融監督管理委員會民國103年8月5日金管證發字第1030027614號函核准申報生效在案。二﹑茲依公司法第252條第1項之規定，將本次發行有擔保轉換公司債相關事項公告如下：(一)公司名稱：商丞科技股份有限公司.(二)公司債之總額及債券每張之面額：總金額新台幣3億元整，每張票面金額新台幣10萬元整，共計3,000張。(三)公司債之利率：票面利率為0%。(四)公司債償還方法及期限：發行期間為三年，除債券持有人依本辦法第十一條轉換為本公司普通股，及本公司依本辦法第十九條提前收回者或本公司由證券商營業處所買回註銷者外，到期時依債券面額之100%以現金一次償還。(五)償還公司債款之籌集計畫及保管方法：本公司將以營業收入或銀行借款支應。(六)公司債募得價款用途及運用計畫：購料支出。(七)前已募集公司債者，其未償還之數額：無。(八）公司債發行價格：每張債券面額為新台幣100,000元整，按票面金額十足發行。(九)公司股份總額與已發行股份總額及其金額：截至目前為止額定資本額為新台幣2,000,000,000元整，分為200,000,000股，每股金額新台幣壹拾元整，實收資本額新台幣916,288,330元整，分為91,628,833股。(十)公司現有全部資產減去全部負債及無形資產後之餘額：截至103年6月30日止為新臺幣1,309,621仟元。(十一)公司債債權人之受託人名稱：華南商業銀行股份有限公司。(十二)代收款項之銀行名稱及地址：華南銀行世貿分行，地址：台北市信義區信義路四段458號。(十三)承銷機構：群益金鼎證券股份有限公司。(十四)有發行擔保者，其種類、名稱：銀行擔保。(十五)有發行保證人者，其名稱：合作金庫商業銀行股份有限公司。(十六)對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延或及支付本息之事實或現況：無。(十七)可轉換股份者，其轉換辦法：詳見本公司公開說明書之國內第三次有擔保轉換公司債發行及轉換辦法。(十八)附認股權者，其認購辦法：不適用。(十九)債券簽證機構：本次有擔保轉換公司債以無實體發行，故不適用。(二十)代理還本付息暨公司債過戶機構：委託本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司(地址：台北市敦化南路二段97號B2)，電話：(02) 2703-5000。(二十一)本公司國內第三次有擔保轉換公司債發放暨上櫃日期：103年8月25日，並於掛牌日當日將債券直接劃撥至債權人指定之集保帳戶。(二十二)公開說明書陳列及索取方式：除以電子檔案方式傳送至公開資訊觀測站外，並以書面備置於台灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會與本公司股務代理機構，請債權人上網下載或親至上陳列處所索取或附回郵信封索取。(二十三)特此公告。
