力旺表示，與中芯自2004年起展開合作，至今成果豐碩，合作製程類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應用產品包括數位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。
近期，雙方聯手推出OTP解決方案，基於中芯的0.18微米與0.13微米的電源管理製程平台，為客戶提供具成本效益的電源管理解決方案，這些解決方案有利協助類比與電源管理的客戶獲得智慧型手機、平板電腦、以及新興可穿戴設備等廣闊市場的策略優勢。
此外，雙方積極開發eNVM解決方案，針對需要多次重複讀寫資料、以及對安全可靠性有高度需求的應用市場，滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求，力旺強調，預計在中國消費性電子產品市場蓬勃發展的趨勢中，雙方合作將可進一步發揮更高的產業綜效。
力旺在特殊非揮發性記憶體矽智財領域，榮獲中芯於2013年第13屆技術研討會上首度頒發的最佳IP合作夥伴獎，與國際級IP領導廠商ARM、Synopsys等在不同領域同時贏得此殊榮，此獎項除肯定力旺的傑出技術支援與設計服務能力，也再次證明力旺在全球嵌入式非揮發性記憶體產業的領導地位。
中芯資深副總裁湯天申表示，自從2004年與力旺合作以來，力旺一直在IP品質、可靠性和客戶服務方面表現卓越，是值得信賴的IP合作夥伴，與力旺的合作進一步強化了中芯產品的品質保證，能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品，期待今後與力旺在高階產品上建立更為緊密的合作關係。
力旺總經理沈士傑表示，中國是全球最大的電子產品消費地，也是力旺重點拓展的市場之一，雙方未來將進行更緊密的合作，共同拓展中國大陸市場的版圖，基於雙方穩固的夥伴情誼，期待未來將持續擴大協作範圍，以更完整的嵌入式非揮發性記憶體技術佈局與矽智財產品線，提供更具優勢的製程平台，與客戶共創三贏局面。
