TB67S10xA系列中新增了HZIP25封裝和HSOP28封裝，其中前一種封裝可實現大功率耗散，而後一種封裝則讓客戶能夠應用低成本焊接流裝配。TB6600系列中新增了高散熱HQFP64封裝。
封裝陣容的擴充使得客戶能夠有效選擇最符合系統需求（包括裝配方法）的高電壓高電流馬達驅動器積體電路，有助於縮小設備體積與降低成本。
新封裝系列的主要特性：‧HZIP25封裝（產品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）HZIP25封裝可實現5W（單用）和25W（黏著在無限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用於需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅動器積體電路黏著到高密度印刷電路板上的工廠自動化系統。‧HSOP28封裝（產品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）HSOP28封裝支援低成本焊接流裝配。該封裝支援使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統成本。‧HQFP64（產品型號：TB6600FG）HQFP64封裝在基板上整合了散熱器面板，支援表面黏著，同時可防止過熱。該封裝適用於安裝組件高度受限的應用。
應用：印表機，辦公自動化設備，銀行終端機（ATM機），驗鈔機，遊戲機，工廠自動化系統（工業縫紉機，織布機等）和家電。
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