新產品運用了TaRF5，這是一種採用絕緣矽（SOI）技術打造的新一代TarfSOI?（東芝先進的RF SOI）製程。相較於採用TaRF3製程打造的產品而言，採用TaRF5製程打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助於縮小應用產品的尺寸。
自從2009年為智慧型手機射頻天線開關開發SOI-CMOS製程以來，東芝已經相繼開發出可改善性能的新一代製程和設備。隨著LTE和LTE-Advanced相繼在全球獲得採用，市場對射頻天線開關的需求也傾向於多埠與複雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計畫繼續開發低插入損耗、小尺寸的產品。
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東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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