新積體電路整合了用於下載使用者自訂程式的可重寫記憶體，儲存在電擦除可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)中。這使得無需外部微控制器即可實現客製化。該積體電路憑藉其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，促進了BluetoothR通訊在沒有無線功能的小型應用中的應用。
這一積體電路整合廣泛應用於智慧型手機和其他行動裝置中的BluetoothR序列埠設定檔(SPP)，推動了BluetoothR相容應用程式的開發。
應用：通用無線資料通訊，如遠端控制、感測器設備、玩具；醫療設備；和智慧型手機配件。
*Bluetooth技術聯盟(Bluetooth SIG)持有註冊商標。東芝獲得授權使用。
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