(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月18日電)法人預估，IC載板大廠景碩(3189)9月業績可維持8月水準，單月業績可續站上新台幣20億元；第3季業績可季增5%以上。
觀察景碩9月業績走勢，法人表示，手機晶片設計台廠與二線中國大陸IC設計客戶載板拉貨力道持續成長；一線中國大陸IC設計廠商雖有減單，整體來看景碩9月來自中國大陸中低價位智慧型手機晶片載板拉貨表現，仍持續向上。
法人預估，景碩9月業績可延續7月和8月相對高檔走勢，單月業績可落在20億元到21億元之間。
展望第3季，法人預估，景碩第3季業績可落在61億元到62億元之間，第3季業績成長幅度可到5%以上。
法人表示，景碩在4G LTE基地台和手機通訊晶片載板出貨穩健成長；基地台通訊晶片所需BT和ABF材質球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板出貨續增；透過相關美系無線通訊晶片大廠客戶，LTE手機晶片高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板供貨穩健向上。
法人指出，基地台晶片用載板毛利相對高，景碩第3季基地台應用FC-BGA載板出貨續增，有助提升景碩第3季整體毛利表現。
從產品應用營收比重來看，法人表示，手機基頻晶片載板占景碩整體營收比重約35%到40%；基地台營收占比約2成多；網通應用占比約2成。
