(中央社記者吳佳穎台北2012年10月30日電)印刷電路板(PCB)大廠欣興電子(3037)今天舉行法說會，表示第4季約與第3季平，軟板、高密度連接板(HDI)都持平，IC載板略為下滑，覆晶載板需求強；但Q4毛利率不樂觀。
欣興電子今天舉行法說會，表示第4季表現可與第3季持平；覆晶載板(FC BGA)市場需求強，近期欣興在覆晶載板也有新產能開出，可以貢獻營收成長，未來有計畫再擴產。
綜觀第 4季，欣興表示，覆晶載板需求強，軟板與HDI持平，而PC板和傳統板弱，整體來說，產品組合對毛利率有利；不過新台幣匯率升值到29.2元的影響，因此對第4季毛利率保守看待。
